Переработка процессоров (ЦП) подразумевает очистку и извлечение драгоценных металлов, таких как золото, серебро и палладий, из микросхем. При переработке ЦП золото в основном находится в точках соединения кристалла микросхемы с выводами корпуса, а также в позолоченных контактах. Серебро обычно встречается в паяных соединениях, покрытиях выводов и дорожках печатной платы. Палладий реже используется при переработке ЦП, хотя некоторые высокопроизводительные материалы для корпусов микросхем содержат этот драгоценный металл.
Значительные колебания содержания золота: старые чипы (например, серверные процессоры) содержат больше золота. В современных чипах золотые провода часто заменяются медными для снижения стоимости, что приводит к минимальному содержанию золота.
По сравнению с микросхемами отходы полупроводников (например, синяя лента, полученная при резке пластин) содержат более высокие концентрации драгоценных металлов.
Сложные формы: драгоценные металлы часто содержатся в смеси с медью, оловом и другими металлами, что требует разделения посредством физического дробления, химического выщелачивания и биологических методов. Это приводит к повышению затрат на переработку процессоров.
Крупномасштабная переработка — ключ к прибыльности. Компания DONGSHENG повысила эффективность сортировки на 90% благодаря интеллектуальному разделению. Очистка драгоценных металлов вручную с помощью центрального процессора (ЦПУ) сопряжена с высокими трудозатратами и значительными рисками для безопасности эксплуатации, что делает этот процесс редко прибыльным.